Comparación detallada y reseña de los productos Intel Core i3 2350M (2nd Gen) y Intel Xeon L5640. Compara dimensiones, rendimiento, memoria caché, número de núcleos, velocidad de reloj, RAM, eficiencia energética y otras especificaciones y características importantes para elegir fácilmente la CPU adecuada para ti. Nuestra meta es ayudarte a descubrir las diferencias entre los productos y encontrar el procesador que mejor se ajuste a tus necesidades.
GENERAL | Intel Core i3 2350M (2nd Gen) | Intel Xeon L5640 |
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Tipo de producto | Procesador (móvil) | Procesador |
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PROCESADOR | Intel Core i3 2350M (2nd Gen) | Intel Xeon L5640 |
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Tipo | Intel Core i3 2350M (2nd Gen) | Intel Xeon L5640 |
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ARQUITECTURA |
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Cantidad de procesadores | 1 | 1 |
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Zócalo de procesador compatible | PGA988 Socket | LGA1366 Socket |
Voltaje del núcleo | - | 0.8 V - 1.3 V |
Proceso de fabricación | 32 nm | 32 nm |
Potencia de diseño térmico | 35 W | 60 W |
Especificación térmica | - | 69.4 °C |
Revisión PCI Express | 2.0 | - |
Configuraciones PCI Express | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | - |
Cantidad de carriles PCI Express | 16 | - |
Características | Enhanced SpeedStep technology, Hyper-Threading Technology, Execute Disable Bit capability, Intel Virtualization Technology, Intel Fast Memory Access, Intel Flex Memory Access, 4G WiMAX Wireless Technology, Intel My WiFi Technology, Intel Anti-Theft Technology, Intel Advanced Vector Extensions (AVX), Thermal Monitoring Technologies, Intel Smart Cache, Idle States, Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT), Intel Identity Protection Technology | Tecnología SpeedStep mejorada, extensiones SIMD de transmisión, extensiones SIMD 2 de transmisión, tecnología Hyper-Threading, controlador de memoria integrado, extensiones SIMD de transmisión 3, conmutación basada en demanda, capacidad de ejecución de bits de desactivación, tecnología de virtualización Intel, tecnología Intel Turbo Boost, tecnología Intel 64, suplementaria transmisión de extensiones SIMD 3, tecnología Intel Trusted Execution, transmisión de extensiones SIMD 4.1, transmisión de extensiones SIMD 4.2 |
RENDIMIENTO |
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Número de núcleos | Doble núcleo | 6 núcleos |
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Número de hilos | 4 hilos | 12 hilos |
Velocidad de reloj (frecuencia) | 2.3 GHz | 2.26 GHz |
Velocidad Turbo máxima | - | 2.8 GHz |
Velocidad del bus | - | 1333 MHz |
Computación de 64 bits | Sí | Sí |
MEMORIA CACHÉ |
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Caché | 3 MB | 12 MB |
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Detalles de la memoria caché | L3 - 3 MB | Smart Cache - 12 MB |
Tamaño instalado | 3 MB | 12 MB |
GRÁFICOS INTEGRADOS (GPU) | Intel Core i3 2350M (2nd Gen) | Intel Xeon L5640 |
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Tipo | Intel HD Graphics 3000 | - |
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GPU Frecuencia base | 650 MHz | - |
Frecuencia dinámica máxima | 1.15 GHz | - |
Características | Intel FDI, tecnología Intel Clear Video HD, tecnología InTRU 3D, vídeo Intel Quick Sync, pantalla inalámbrica Intel (WiDi), Intel Insider | - |
EXPANSIÓN Y CONECTIVIDAD | Intel Core i3 2350M (2nd Gen) | Intel Xeon L5640 |
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Ranuras compatibles | 1 x procesador | 1 x procesador |
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VARIOS | Intel Core i3 2350M (2nd Gen) | Intel Xeon L5640 |
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Estándares compatibles | - | RoHS |
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Servicio y asistencia | - | Garantía limitada - reemplazo anticipado de piezas - 3 años |